添加劑還有許多其他作用，如提高鍍層硬度、降低鍍層應力等。添加劑應選擇使用，有的添加劑兼有幾種作用，在鍍液中一般含有（1——2）種添加劑。目前應用的添加劑主要是有機化合物或合成物，無機化合物也配合使用。
下面就由塑膠制品加工廠家來給你們詳細介紹一下.非結晶塑料可以電鍍，結晶塑料難于電鍍。但具體的塑料產品還有很多其它因素影響電鍍性能。塑料電鍍，可以采用電鍍級的塑料。
非結晶的塑料可變性大，分子結構無規則，易于表面涂覆，這樣可以做出很多不同的產品；創新也是一樣，越是無約束，約容易創新，“統一思想”創新就沒有了，就只有單調的產品了。
燈罩經過電鍍廠電鍍后表面出現黑斑,無光澤燈罩化學鍍銅后,轉入塑膠電鍍工序,我們采用的工藝流程是:鍍鎳鍍銅鍍亮鎳鍍鉻。鍍銅溶液比較穩定,主要問題是銅陽極在電鍍中易產生銅粉(Cu2O),銅粉進入鍍液會引起鍍層粗糙。我們用耐蝕性陽極布包住陽極再放入陽極套中,電鍍后經常打開清洗,因此,鍍銅后表面光亮、細致、沒出現任何問題。零件鍍亮鎳后表面無光澤,而且有黑斑,加光亮劑后,問題仍未消除,分析槽液,各成分含量均在范圍之內。
鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學鍍金,即無需外電源,僅靠鍍液進行化學還原反應,使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層.
兩者在PCB板上的應用各有特點,電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導線或其他導電部分.因為是要通電,PCB板應預留工藝導線,電鍍結束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對金層要求不高的線路部分,不需預留工藝導線,加工簡單,、成本低,較適合大批量生產.
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